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AI & 생성형 AI 활용/Memory반도체6

삼성전자가 만드는 반도체, 공정 단계별로 알아보자 파운드리? 포토? CMP? 반도체에 대해 이야기할 땐 생소한 용어가 많습니다. 삼성전자의 반도체가 어떻게 만들어지는지, 전체 공정을 이해하면 용어도 쉽게 익힐 수 있어요!안녕하세요, ICT 리더 리치입니다! 삼성전자 반도체의 위상은 세계적으로도 잘 알려져 있죠. 하지만 막상 "반도체 공정이 어떻게 진행되나요?"라고 물으면, 막연한 분들이 많습니다. 실제 삼성전자의 반도체는 수십 단계를 거쳐야 완성되며, 그 속에는 포토, 식각, 증착, 검사 등 다양한 기술과 용어가 포함돼 있어요. 이 포스팅에서는 반도체 비전공자나 입문자도 쉽게 이해할 수 있도록, 삼성전자 기준의 반도체 공정 흐름과 관련 용어들을 알기 쉽게 설명드릴게요. 공정 하나하나를 따라가다 보면 반도체가 얼마나 정교한 산업인지 체감하게 될 것입니다... 2026. 2. 25.
반도체 용어 완전 정복! 웨이퍼, 펩리스, 파운드리, 나노, HBM4, DDR5, CPU, GPU 쉽게 이해하기 반도체 뉴스는 자주 보는데, '웨이퍼', '펩리스', 'HBM4' 같은 용어는 여전히 낯설지 않으신가요?이 글 하나면 반도체 기초 개념부터 최신 기술까지 완벽 정리됩니다!안녕하세요, ICT리더 리치입니다. 반도체는 스마트폰, 자동차, 인공지능 서버 등 우리 생활의 모든 디지털 기기에 들어가는 핵심 기술입니다. 하지만 관련 뉴스를 읽을 때마다 '웨이퍼', '펩리스', 'HBM', 'DDR' 같은 단어들이 등장하면서 이해가 어렵게 느껴지곤 하죠.오늘은 반도체 초보자도 쉽게 이해할 수 있도록, 자주 등장하는 반도체 핵심 용어들을 체계적으로 정리해드립니다. 특히 산업 뉴스에서 자주 등장하는 HBM4와 DDR5 같은 메모리 기술도 쉽게 풀어드릴게요. 입문자부터 취업 준비생, IT 관심자까지 모두에게 도움이 되는 .. 2026. 1. 19.
브로드컴 TPU 설계 + 삼성 HBM = AI 시대의 최강 조합? AI 반도체의 패권을 쥐기 위한 기술 전쟁이 본격화되고 있습니다. 그 중심에는 브로드컴의 TPU 설계와 삼성전자의 HBM 기술이 시너지를 이루며, 새로운 AI 하드웨어 표준으로 떠오르고 있는데요. 지금부터 그 비밀을 파헤쳐봅니다.안녕하세요, ICT리더 리치입니다. 오늘은 AI 연산의 핵심 축으로 급부상 중인 브로드컴의 TPU와, 이를 실현하는 핵심 메모리인 삼성전자의 HBM(고대역폭 메모리) 기술의 결합에 대해 깊이 있게 살펴보려 합니다.브로드컴이 AI 가속기 시장에 진출한 배경, 삼성과의 협력 방식, 그리고 이들이 앞으로 엔비디아와 어떻게 경쟁할 수 있을지 궁금하셨다면 이 포스팅을 꼭 끝까지 읽어주세요!📌 바로가기 목차1. 브로드컴 TPU란 무엇인가? 2. 삼성 HBM의 기술적 특징 3. 브로드컴 T.. 2025. 12. 9.
TSMC의 모든 것: 애플과 엔비디아가 선택한 이유 아이폰의 칩셋부터 엔비디아 AI GPU까지, 전 세계 혁신 기업들이 ‘이곳’을 선택한 이유는 무엇일까요? 반도체 전쟁의 숨은 챔피언, TSMC를 집중 분석합니다.안녕하세요, ICT리더 리치입니다! 오늘은 애플, 엔비디아, AMD, 퀄컴 등 글로벌 IT 기업들이 하나같이 의존하는 핵심 파트너, TSMC(대만 반도체 제조 회사)에 대해 깊이 있게 알아보려 합니다. TSMC는 단순한 반도체 생산회사를 넘어, 세계 반도체 산업의 심장과 같은 존재입니다.비메모리 반도체, 즉 시스템 반도체 시장에서 독보적인 위치를 차지하고 있으며, 인공지능, 모바일, 서버, 자율주행까지 모든 첨단 산업의 중심에 있죠. 오늘 이 글에서는 TSMC의 역사, 기술력, 주요 고객, 그리고 왜 전 세계가 주목하는지 구체적으로 살펴보겠습니다.. 2025. 12. 4.
TSMC vs 삼성전자: 파운드리 전쟁의 현재와 미래(메모리반도체 전쟁) 글로벌 반도체 산업의 심장, 파운드리 시장에서의 두 거인 TSMC와 삼성전자! 누가 주도권을 쥐고 미래를 지배할까요? 기술력·생산력·전략 모든 면에서 정면 승부가 시작됐습니다.안녕하세요, ICT리더 리치입니다. 오늘은 전 세계 반도체 위탁생산(파운드리) 시장의 양대 산맥인 TSMC와 삼성전자의 경쟁 구도에 대해 심층 분석해보려 합니다. TSMC는 오랜 기간 업계 1위를 지켜왔고, 삼성전자는 메모리 반도체 최강자의 위상을 바탕으로 파운드리에서도 발 빠르게 성장 중입니다.특히 3nm GAA(게이트올어라운드) 기술 상용화, 고객사 유치 경쟁, 생산능력 확대 등 양사 간 경쟁은 2025년을 기점으로 더욱 격화되고 있죠. 이번 포스팅을 통해 두 기업의 전략을 비교 분석하고, 어떤 미래가 펼쳐질지 함께 전망해보겠습.. 2025. 11. 9.
AI 시대의 핵심, HBM4가 필요한 5가지 이유(High Bandwidth Memory 4) AI가 고도화될수록 메모리 기술도 진화해야 합니다. HBM4는 그 중심에 있습니다.안녕하세요, ICT리더 리치 블로그에 오신 여러분 반갑습니다! 요즘 AI 반도체 시장에서 가장 많이 언급되는 키워드 중 하나가 바로 HBM4인데요. 기존의 DRAM이나 HBM3를 넘어, HBM4는 데이터 처리량과 전력 효율, 공간 활용성 등에서 새로운 차원을 보여줍니다.특히, AI 모델의 대형화와 함께 고대역폭 메모리(HBM)의 수요가 급증하면서 HBM4의 중요성은 더욱 커지고 있습니다. 오늘은 왜 AI 시대에 HBM4가 필수가 되었는지, 5가지 핵심 이유를 중심으로 자세히 알아보겠습니다.📌 바로가기 목차1. HBM4란 무엇인가? 2. AI 모델을 위한 초고대역폭의 필요성 3. 전력 효율 측면에서의 HBM4 우위 4. G.. 2025. 10. 20.
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