반응형 클라우드AI하드웨어1 브로드컴 TPU 설계 + 삼성 HBM = AI 시대의 최강 조합? AI 반도체의 패권을 쥐기 위한 기술 전쟁이 본격화되고 있습니다. 그 중심에는 브로드컴의 TPU 설계와 삼성전자의 HBM 기술이 시너지를 이루며, 새로운 AI 하드웨어 표준으로 떠오르고 있는데요. 지금부터 그 비밀을 파헤쳐봅니다.안녕하세요, ICT리더 리치입니다. 오늘은 AI 연산의 핵심 축으로 급부상 중인 브로드컴의 TPU와, 이를 실현하는 핵심 메모리인 삼성전자의 HBM(고대역폭 메모리) 기술의 결합에 대해 깊이 있게 살펴보려 합니다.브로드컴이 AI 가속기 시장에 진출한 배경, 삼성과의 협력 방식, 그리고 이들이 앞으로 엔비디아와 어떻게 경쟁할 수 있을지 궁금하셨다면 이 포스팅을 꼭 끝까지 읽어주세요!📌 바로가기 목차1. 브로드컴 TPU란 무엇인가? 2. 삼성 HBM의 기술적 특징 3. 브로드컴 T.. 2025. 12. 9. 이전 1 다음 반응형
