반응형 반도체클러스터1 HBM·파운드리·패키징 삼각편대 — 삼성전자·SK하이닉스 메가프로젝트 완전 해부 2026년 6월 29일, 청와대에서 발표된 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트'는 삼성전자·SK하이닉스 합산 4,755조원이라는 역대 최대 규모의 투자 계획입니다. 이 글을 끝까지 읽으면 HBM·파운드리·패키징 세 영역에서 두 회사가 실제로 무엇을 짓고 있는지, 그리고 이 투자가 향후 5~10년 글로벌 반도체 패권 구도를 어떻게 바꿀지 정확히 파악하게 됩니다.안녕하세요. 오랜 기간 개발과 보안 현장을 누벼온 ICT리더 리치입니다. 반도체 업계 투자 발표는 매년 있었지만, 이번처럼 국가 행사 형태로 두 회사 총수가 동시에 무대에 오른 경우는 드뭅니다. 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 청와대 영빈관에 나란히 서서 각각 2,655조원, 2,100조원의 투자 계획을 발표한 장면은 그 자체로 한국 .. 2026. 7. 1. 이전 1 다음 반응형
