반응형 HBM2 HBM·파운드리·패키징 삼각편대 — 삼성전자·SK하이닉스 메가프로젝트 완전 해부 2026년 6월 29일, 청와대에서 발표된 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트'는 삼성전자·SK하이닉스 합산 4,755조원이라는 역대 최대 규모의 투자 계획입니다. 이 글을 끝까지 읽으면 HBM·파운드리·패키징 세 영역에서 두 회사가 실제로 무엇을 짓고 있는지, 그리고 이 투자가 향후 5~10년 글로벌 반도체 패권 구도를 어떻게 바꿀지 정확히 파악하게 됩니다.안녕하세요. 오랜 기간 개발과 보안 현장을 누벼온 ICT리더 리치입니다. 반도체 업계 투자 발표는 매년 있었지만, 이번처럼 국가 행사 형태로 두 회사 총수가 동시에 무대에 오른 경우는 드뭅니다. 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 청와대 영빈관에 나란히 서서 각각 2,655조원, 2,100조원의 투자 계획을 발표한 장면은 그 자체로 한국 .. 2026. 7. 1. AI 데이터센터의 미래: 왜 액침냉각이 핵심 기술인가?(공랭 vs 수랭 vs 액침냉각) AI 모델의 크기는 커지고, 서버는 뜨거워지고, 전력비는 치솟고 있습니다. 이 모든 문제를 단 한 번에 해결하는 기술, 바로 ‘액침냉각’입니다.안녕하세요, ICT리더 리치입니다! 최근 AI 모델의 파라미터 수와 연산량이 폭발적으로 증가하면서 데이터센터는 전례 없는 냉각 문제와 전력 부담에 직면하고 있습니다. 특히 GPT와 같은 초거대 AI 모델을 운영하려면 기존 공랭 방식으로는 감당이 어려워지고 있는데요. 이때 글로벌 기업들이 주목하는 기술이 바로 액침냉각(Immersion Cooling)입니다.오늘은 액침냉각 기술이 왜 AI 시대의 필수 인프라로 떠오르는지, 어떤 구조로 동작하는지, 그리고 기업들이 어떻게 활용하고 있는지 깊이 있는 관점에서 정리해드리겠습니다.📌 바로가기 목차1. 액침냉각이란 무엇인가.. 2025. 11. 28. 이전 1 다음 반응형
